二手半导体设备DISCO DFG850研磨机出售（龙玺精密）

在半导体晶圆的加工流程中，研磨环节是决定晶圆平整度、厚度精度的关键一步，直接影响后续切割、封装等工序的质量。DISCO DFG850 研磨机凭借其卓越的研磨性能，成为众多半导体企业信赖的 “精密磨工”，在提升产品质量和生产效率方面表现亮眼。

纳米级精度，打造完美晶圆表面

对于半导体晶圆来说，研磨后的表面质量和厚度精度至关重要。DISCO DFG850 研磨机在这方面展现出了惊人的实力。它采用高精度的金刚石砂轮配合无级变速主轴，能够实现从几百微米到 20μm 的精准减薄，厚度偏差严格控制在 ±1μm 以内，比头发丝的 1/50 还要精细。这种超高的精度，确保了晶圆在后续的光刻、蚀刻等工艺中，能获得均匀的曝光和刻蚀效果，为芯片性能的稳定性打下坚实基础。

更值得一提的是，经过 DFG850 研磨后的晶圆表面光洁度极高，粗糙度 Ra 值低至 0.5nm，光溜溜得如同镜面一般。这不仅减少了后续工艺中因表面缺陷导致的不良率，还能降低镀膜、光刻胶涂布等环节的材料消耗，间接为企业节约了生产成本。

高效稳定，适配量产需求

在大规模生产中，效率和稳定性是企业追求的核心目标，DISCO DFG850 研磨机在这两点上同样表现出色。它能够轻松应对 12 英寸晶圆的研磨工作，每小时可处理 60 片，大幅提升了单位时间的产出。而且，设备支持 Si、SiC、GaN 等多种材料的研磨，无需频繁更换设备或进行复杂的参数调整，就能满足不同类型晶圆的加工需求，极大地提高了生产线的灵活性。

其搭载的 “智能压力控制” 技术更是一大亮点。在研磨过程中，设备能够根据晶圆的不同区域自动调节压力，特别是在碰到晶圆边缘时，会巧妙地调整力度，有效避免了崩边现象的发生。某半导体企业引入该设备后，晶圆研磨的良率从原来的 92% 一跃提升至 99% 以上，返工率大幅降低，生产节奏更加稳定。

细节设计，彰显人性化与可靠性

DISCO DFG850 研磨机在细节设计上充分考虑了实际生产需求，彰显了人性化和可靠性。机身自带的碎屑回收系统，能够及时将研磨产生的粉尘和碎屑收集起来，不仅保持了工作环境的整洁，还避免了碎屑对晶圆表面造成二次污染，进一步保证了研磨质量。

操作方面也十分便捷，触控屏界面直观易懂，新员工经过简单培训就能快速上手，降低了企业的培训成本。同时，设备的保养周期较长，减少了因维护保养而停机的时间，让生产线能够持续高效运转。

在半导体产业不断向高精度、高集成度发展的今天，DISCO DFG850 研磨机凭借其纳米级的研磨精度、高效稳定的生产能力以及贴心的细节设计，成为半导体加工环节中不可或缺的重要设备。它不仅为企业提升了产品质量和生产效率，更助力整个半导体行业向更高水平迈进。